식품 포장용 초음파 용착기 TSM (Top Seal Module)

식품 포장용 초음파 용착기 TSM (Top Seal Module)

초음파 용착기는 소비 전력이 적은 지속 가능한 공법으로서 다양한 업계에서 도입이 진행되고 있습니다.특히 식품 포장에 있어서는 모노 머티리얼화에도 대응한 기술로서 히트 씰로 바뀌는 공법으로서 도입이 진행되고 있습니다.

• 포장 및 충전
  • 씰 포장기(2방·3방·사방)

제품·기술·서비스 개요

밖에서 열을 가하는 히트 씰과 달리, 씰부에 액체나 분체의 물림이 있어도 초음파 진동으로 튀어 안정된 용착을 할 수가 있습니다
. 청소의 수고와 작업 시간을 대폭 단축할 수 있습니다
.

제품 특징

• 예열, 용착, 냉각의 3 공정을 1 공정으로 완결
• 포장기의 소형화와 공장의 공간 절약에 공헌
• 자립형 파우치의 밀폐 씰과 화장 씰을 모두 초음파 씰로 대응