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고출력 적색 반도체 레이저 마킹
파장 635nm (적색)을 사용한 비접촉 광 케 할인 장치입니다.
초소형, 초경량 수렴도 좋고, 긴 수명을 실현하고 있습니다.
목재 용, 목공, 건축 자재 용, 종이, 섬유 등 모든 분야에서 절단시 직선 내고 정렬 레벨 정렬 방위 결정 등 다양한 용도로 사용할 수 있습니다.
■ 특징
· 소형 경량 : 40g · 80g
· 긴 수명 : 약 1000H
레이저 출력 : 7mW
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